TPSF是無硅氧烷揮發(fā)材料，又稱為無滲油 導熱硅膠墊，適用于硅敏感的應用，比傳統(tǒng)非硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質(zhì)。

特性:
無硅氧烷揮發(fā)
高導熱
高絕緣
高壓縮性

應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅(qū)動器、熱管組件、汽車發(fā)動機控制設備
電信硬體及設備、高端工控及醫(yī)療電子等領(lǐng)域


無硅導熱硅膠片TPSF產(chǎn)品參數(shù)表：