導熱墊片 超高導熱材料  碳纖維導熱片 碳纖導熱墊片隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現(xiàn)散熱。

一、什么是導熱墊片？

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導熱墊墊安裝在散熱冷板和發(fā)熱芯片之間，將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至散熱冷板中，從而降低芯片的溫度。導熱墊壓縮時會產(chǎn)生壓縮應力，壓縮應力隨著壓縮量的增大而增大，在選用導熱墊時要注意導熱墊壓縮時的壓縮應力不應大于發(fā)熱芯片的 需用壓力，否則會對芯片造成損傷。

二、什么是碳纖維導熱墊片？