散熱材料（液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂）

產(chǎn)品介紹：液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂的流動性和腐蝕性優(yōu)于液態(tài)金屬，熱阻顯著低于普通導(dǎo)熱硅脂。涂抹在銅、鋁、鎳不同金屬表面，高溫125℃老化300h，其腐蝕性對比純的液態(tài)金屬已明顯減弱。液態(tài)金屬進(jìn)行Pump    out驗證，-40~125攝氏度經(jīng)過1000個循環(huán)后不會出現(xiàn)氣孔。

產(chǎn)品介紹：用于頻率范圍100K Hz～1G Hz波段，主要用于RFID、NFC和無線充電領(lǐng)域，實現(xiàn)增加感應(yīng)磁場，消除金屬渦流的功能，還可用于IC芯片、WIFI和OLED顯示屏等領(lǐng)域，用于吸收衰減電磁波，抑制噪聲干擾。

高頻吸波材料

• 產(chǎn)品介紹：用于頻率范圍1G Hz～100G Hz波段，主要用于光模塊、高速數(shù)據(jù)線、毫米波雷達(dá)、5G通信、軍用裝備和設(shè)施、雷達(dá)和測試系統(tǒng)等領(lǐng)域，實現(xiàn)消除電磁波干擾、抑制空腔諧振，減少表面行波的作用。

產(chǎn)品介紹：相較于采用銅箔和低頻吸波材料，低頻磁屏蔽材料可實現(xiàn)對磁場的有效阻隔效果，主要用于頻率100K    Hz以下波段，可屏蔽低頻磁場對敏感器件、儀表、電纜、顯示屏和電路板等設(shè)備的干擾。常用厚度0.01～0.1mm，材料可根據(jù)用戶需求提供背膠服務(wù)，外形尺寸可根據(jù)要求加工。

IC半導(dǎo)體膠帶

• 產(chǎn)品介紹：1）IC研磨膠帶：對凹凸面晶圓具有良好的粘附性，具有良好的水耐性和UV后易剝離性，保護(hù)貼覆面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。2）IC切割膠帶：具備優(yōu)異的粘性及緩沖性能，以確保杜絕切割過程中發(fā)生毛邊及移位等加工風(fēng)險，同時極低的粘性(UV減粘后)確保die上無殘留并能順利進(jìn)行下制程翻轉(zhuǎn)。IC翻轉(zhuǎn)固晶膠帶：具備穩(wěn)定的粘結(jié)性能、穩(wěn)定的延伸性以及極低的粘性(UV減粘后)以確保良好的翻轉(zhuǎn)良率及打件良率

產(chǎn)品介紹：分熱固性熱激活膠帶和熱塑性熱激活膠帶，廣泛應(yīng)用于消費電子結(jié)構(gòu)、模組或器件粘接、貼合、固定等，工業(yè)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)粘接等，汽車內(nèi)外飾復(fù)合及結(jié)構(gòu)件粘接等。工藝適應(yīng)性廣泛，可通過模切加工成各種圖案造型，客戶可采用加熱加壓的方式激活膠膜并通過加壓進(jìn)行材料粘接，可適用于多種基材的粘接（PC/玻璃/不銹鋼/纖維/合成皮革材料等），具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐化學(xué)、耐溫濕度老化、耐水洗性能等。

7.5w/mk相變導(dǎo)熱材料

產(chǎn)品介紹：相變材料對比導(dǎo)熱硅脂：在相變點以上兩者同為液態(tài)材料，具有極低熱阻；相變點以下，相變材料為固態(tài)材料，更方便操作使用；相變材料選用更長的有機(jī)物分子鏈代替較短的硅油分子鏈，出油率低且長期使用不易變干；相變材料實際裝機(jī)中具有0.07℃*cm2/W的超低熱阻，技術(shù)水平國際領(lǐng)先

3D遮光膠帶

產(chǎn)品介紹：適用于不規(guī)則表面或是3D表面，可以實現(xiàn)遮光（OD＞6），絕緣等目的。厚度，材料，功能等都可定制。

通電減粘膠帶

產(chǎn)品介紹：通電減粘膠帶，廣泛應(yīng)用于LCD生產(chǎn)過程中的屏幕保護(hù)膜、電器件的運輸以及手機(jī)電池固定等。膠帶通電后達(dá)到減粘效果，可以剝離被貼物。

激光激活膠帶

產(chǎn)品介紹：對比兩種主流的粘接方法——壓敏泡沫膠帶和點膠方法，我司激光激活膠帶具有超級粘接強(qiáng)度，窄寬至0.3毫米，強(qiáng)大的防水性能(IPX7)，良好的抗沖擊性，優(yōu)良的耐化學(xué)性，可實現(xiàn)重工。