如何怎樣選擇一款合適的硅脂？

CPU和GPU如何選擇？

IGBT如何選擇？

IGBT一般需要涂抹的面積比較大，尺寸大的平整度限制，無法獲得比較低的BLT。這時應(yīng)該主要選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的硅脂來獲得低熱阻，小尺寸的IGBT則可以以熱阻為主要參考。

裸die應(yīng)用如何選擇？

裸die的主要特點(diǎn)是容易泵出，并且芯片的可承受應(yīng)力低，那當(dāng)然是選泵出和流動性好的。目前市面上不泵出的硅脂基本沒有，只有泵出的慢和快的，后面有機(jī)會給大家介紹一款我們專為裸die應(yīng)用開發(fā)的不泵出的導(dǎo)熱硅脂。

LED燈

硅脂如何使用?

硅脂用不好主要還是體現(xiàn)在使用工藝上面，硅脂一般的使用厚度是0.1mm左右，相當(dāng)于一張紙的厚度，這么薄非常容易造成熱阻的增加。一是刷的不均勻，界面間存在孔隙；二是刷的太多使鍵和線厚度（BLT大。當(dāng)界面器件平整度控制差時也會使界面熱阻急速增加。

硅脂最常用的方法包括印刷和點(diǎn)膠，印刷分為絲網(wǎng)、鋼網(wǎng)和鋼板等類型，差別在于用來印刷的“模具”，下面都統(tǒng)稱為絲網(wǎng)。

印刷時影響刷涂效果的因素很多，各種因素對刷涂效果有很大影響，選擇合適本公司的印刷工藝非常有必要。

推薦絲網(wǎng)目數(shù)為60~80目，鋼板厚度0.1~0.3mm。絲網(wǎng)的材質(zhì)一般使用尼龍，刷涂的厚度與絲網(wǎng)目數(shù)有直接關(guān)系，目數(shù)越大，絲網(wǎng)厚度越低，刷涂厚度越也低。刷涂厚度可以用濕膜規(guī)或者高度塊測量。

低的刷涂厚度有利于獲得低的鍵合線厚度（Bond Line Thickness，BLT），可以有效降低硅脂的熱阻。

絲網(wǎng)與底座之間的間隙高度以1~3mm為更佳。高度過低會導(dǎo)致網(wǎng)布與底板很難分離，過高則會導(dǎo)致需要的刷力量變大。