1、電子應(yīng)用中的電鍍涂層用于改善零件的外觀、提供對(duì)零件表面的保護(hù)、改善零件表面的物理或化學(xué)性質(zhì)。元素周期表上的眾多元素中，只有16種元素能夠用于電鍍涂層，相關(guān)控制要求是由美國(guó)材料試驗(yàn)學(xué)會(huì)（ASTM）和其他協(xié)會(huì)、機(jī)構(gòu)及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO提供的；

2、電鍍槽

a.組成：

■整流器或電源，使電子通過(guò)外電路從陽(yáng)極向陰極運(yùn)動(dòng)；

■稱之為離子的帶點(diǎn)原子，它們?cè)谌芤褐羞\(yùn)載電流；

■稱之為陽(yáng)極的電極是溶液中金屬離子的來(lái)源，它們提供了內(nèi)電路的電子，它們與整流器正極相連；

■另外一個(gè)電極（鍍件）稱為陰極，它與整流器負(fù)極相連，使之形成了閉合回路；

b.陰極反應(yīng)：陰極即負(fù)電極，它實(shí)際是一個(gè)被鍍零件；

c.陽(yáng)極反應(yīng)：在陽(yáng)極，電子離開金屬電極，形成金屬離子并進(jìn)入到溶液中；

d.清洗：一個(gè)典型的電鍍工藝過(guò)程都包含著電鍍前零件表面的清洗、漂洗以及活化幾個(gè)步驟。

e.電流分布：電流密度、電鍍液類型以及電鍍時(shí)間對(duì)鍍層厚度均產(chǎn)生影響；

f.沉積質(zhì)量：鍍層里面的針孔或孔隙度會(huì)降低沉積的質(zhì)量，可利用脈沖鍍、化學(xué)添加劑及多層鍍的方法降低之；

g.刷鍍：鍍液直接刷在零件上，而不是將零件浸在鍍液中；

3、PI鍍銅：

a.酸性鍍銅：酸性的硫酸銅鍍液對(duì)于制備、操作和廢液處理來(lái)說(shuō)都很實(shí)用，它們被用作印制電路、電子、半導(dǎo)體、輪轉(zhuǎn)凹版印刷、電鑄和裝飾制品以及在塑料制品上的鍍層；

b.氰化物鍍銅：其主要優(yōu)點(diǎn)是具有良好分散力和覆蓋能力，可使輕金屬基體材料上鍍出具有良好結(jié)合力的初始鍍層，但氰化物鍍液有劇毒，但其安全處理技術(shù)已經(jīng)建立并證明行之有效；

c.焦磷酸鹽鍍銅：與前二者比需要更多的控制和維護(hù)，相對(duì)無(wú)毒并主要應(yīng)用在電鑄和印制電路中，但工作溫度范圍不應(yīng)超過(guò)43~60℃；

d.其他鍍銅工藝：一種非氰化物的堿性鍍銅溶液正在不斷開發(fā)中，可代替氰化物鍍液直接在鋅壓鑄體和鋼上，目前使用還比較有限（氟硼酸鹽鍍銅溶液）；

4、PET鍍鎳：

鍍鎳工藝在世界范圍內(nèi)被廣泛地用于裝飾、工程和電鑄的目的，鍍鎳層大多是從水溶液中通過(guò)電沉積的方式鍍覆的，它們還能通過(guò)化學(xué)鍍（自催化）技術(shù)、物理和化學(xué)氣相淀積工藝以及熱噴涂方法進(jìn)行涂覆；

5、PI貴金屬鍍層：對(duì)于特定用途選擇貴金屬時(shí)所要考慮的一些因素有接觸特性、反射率、耐蝕性、可焊性、耐熱性、耐磨性、顏色和價(jià)格；

a.銀：使用銀鍍層最讓人們關(guān)注的問(wèn)題是離子遷移（沖擊鍍銀、伍德鎳沖擊鍍、銻光亮劑）；

b.銠：被廣泛用于需要耐磨和高溫穩(wěn)定性的電子領(lǐng)域，一般是從強(qiáng)酸溶液中鍍出的；

c.鈀：鈀的熔點(diǎn)低，密度為12.02/cm3，與同樣厚度鍍金層比其重量只有其一半；

d.金：是一種相當(dāng)昂貴的涂鍍層，具有很低的電阻率且表面不會(huì)形成表面氧化物，可提供很低的表面接觸電阻

貴金屬還有一些特殊的性能使得它們很有吸引力，鉑耐腐蝕，常在含有氯化物的鍍液中作為陽(yáng)極使用，金在紅外區(qū)具有很高的反射率，銥在高溫下對(duì)難熔金屬的保護(hù)非常理想；

6、PI鍍層硬度：努氏硬度和維氏硬度；

7、鍍層性質(zhì)：溫度超過(guò)125℃時(shí)可能使多種電鍍層性能變壞，通過(guò)鍍層晶界河孔隙的擴(kuò)散，使基體金屬原子向鍍層表面運(yùn)動(dòng)，于是這些擴(kuò)散的金屬暴露出來(lái)并可能發(fā)生氧化，氧化的金屬將增加鍍層的接觸電阻，而這可能導(dǎo)致器件失效；

8、脈沖鍍：金屬鍍層是通過(guò)脈沖電解的方式沉積的，脈沖鍍可以定義為電流間斷的電鍍，間斷電流包括施加某一特定時(shí)間的直流電，隨后再將電流降至零維持另一特定時(shí)間，與用間斷電流(CI)來(lái)改善鍍層性能不同的是，脈沖鍍時(shí)間間隔為幾毫秒，而間斷電流時(shí)間間隔為幾秒鐘；

9、PET/PP化學(xué)鍍：化學(xué)鍍是水溶液中金屬離子在催化表面上的受控電化學(xué)還原過(guò)程。所有化學(xué)鍍液都包含如下成分：金屬離子的來(lái)源、還原劑、絡(luò)合劑、反應(yīng)抑制劑和穩(wěn)定劑。一些貴金屬也能夠進(jìn)行化學(xué)鍍，常見的有銀、金、鈀和鉑；

10、PP/PET錫和錫合金鍍層：在電子元器件上最常見的非貴金屬鍍層是純錫和錫合金。金屬間化合物（IMC）定義為在釬料和金屬化之間形成的合金，一般有三類可釬焊的鍍涂層（易熔的、可熔的、不熔的）

11、儲(chǔ)存的環(huán)境因素：表面氧化和氧穿透到基體能影響金屬間化合物的形成。

a.錫晶須：是從固態(tài)鍍錫表面自發(fā)生長(zhǎng)出來(lái)的發(fā)狀晶體，它們可以長(zhǎng)大到直徑1um，長(zhǎng)度5mm，研究發(fā)現(xiàn)鎳基涂鍍層能夠防止晶須生長(zhǎng)。

■影響可焊性的鍍液因素：高電流密度、有機(jī)污染物、懸浮顆粒、低金屬濃度、薄鍍層；

■眾所周知的正確電鍍操作：鍍層要有足夠的厚度以提供一個(gè)良好的擴(kuò)散阻擋層、維持鍍液潔凈（過(guò)濾鍍液以去除鍍液中的所有顆粒物）、采用良好的清洗和活化預(yù)鍍步驟、監(jiān)控所有鍍液成分和操作條件以得到高質(zhì)量的鍍層；

■鉛的替代；

b.無(wú)鉛鍍層：元器件的鍍層可以使用多種錫合金而非錫鉛合金，業(yè)已報(bào)道的鍍涂層有錫-鋅、錫-鎳、錫-鎘、錫-鈷、錫-鉍以及錫-銅，或者電鍍純錫。