高頻柔性覆銅板是一種高性能電路板，是一種柔性基材覆蓋銅箔的電子元器件，為電路的制作提供了可靠的基礎(chǔ)材料。
    覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子或其它浸以，一面或雙面覆以并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。覆銅板生產(chǎn)主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等。覆銅板主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，通過有選擇性的對覆銅板進行加工制成印制電路板，可以應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、航空航天和計算機等領(lǐng)域。
    高頻柔性覆銅板的主要組成成分為，銅箔（其厚度通常為12-70μm）、柔性基材（薄膜或蜂窩層壓板），以及特定的粘合劑。其性能主要由銅箔的厚度、基材材料和粘合劑決定。
    由于高頻電路需要更高的電路頻率，此時電路板的導電能力和性能表現(xiàn)要求也更高。高頻柔性覆銅板不僅具有良好的導電性能和可曲性，而且具有其它電路板所沒有的優(yōu)點，如良好的高頻特性、低傳輸損耗、良好的熱性能、高可靠性等。因此，高頻柔性覆銅板不僅適用于電子產(chǎn)品、計算機通信等領(lǐng)域，也逐漸被應用于醫(yī)療、航空制造、軍事等領(lǐng)域，它的應用領(lǐng)域一直在擴展。

    1. 良好的高頻特性和低傳輸損耗。這種材料由于具有較高的電導率和良好的電性能，其可用于高性能無線電頻率下的電子應用。
    2. 較好的熱性能。這種材料具有良好的耐熱性和耐低溫性，可以承受高溫和低溫的惡劣環(huán)境。
    3. 相對較高的機械強度和抗拉強度。這種材料不僅可以承受較高的力量的作用，而且在任意不規(guī)則形狀的曲面下都有很好的跟隨性。
    4. 可曲性。隨著使用場所的變化，高頻柔性覆銅板可以像紙一樣隨意折疊，并很容易地與物體組合或連接。
    5. 防抗干擾能力強。由于覆銅板具有良好的屏蔽性能，能夠阻擋外界的電子信號，減少電子干擾。
    高頻柔性覆銅板主要應用于手機、通訊設備、計算機、MEMS傳感器、醫(yī)療設備、軍事電子設備等領(lǐng)域。由于其良好的穩(wěn)定性和通信性能，它被廣泛應用于第5G移動通信方案，未來其應用前景十分廣闊。