厚度20微米聚酰亞胺膜PI膜耐熱膜雙面鍍鋁是一種高強(qiáng)度、耐高溫、高熱穩(wěn)定性和高介電常數(shù)的高分子材料。由于其具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能，因此在電子工業(yè)和光學(xué)工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。聚酰亞胺膜分為兩大類，即柔性聚酰亞胺薄膜（FEP）和剛性聚酰亞胺薄膜（TIP），其中剛性聚酰亞胺薄膜是一種重要的薄膜材料，其性能要求高：

（1）高的機(jī)械強(qiáng)度，不能有明顯的內(nèi)應(yīng)力，否則易破裂；

（2）良好的介電性能和介電損耗小，特別是高頻介電性能；

（3）熱穩(wěn)定性好，具有良好的熱變形溫度；

（4）光學(xué)性能好，具有良好的透光率和較低的反射率；

（5）具有良好的介電性能、絕緣性及耐熱性。

FEP膜是一種比較理想的復(fù)合膜材，是由純聚酰亞胺制成，其剝離強(qiáng)度高達(dá)60 MPa以上，耐高溫可達(dá)200℃。TIP膜則是由柔性聚酰亞胺制成，具有較低的熱變形溫度和良好的耐高溫性能。其突出特點(diǎn)是可以制成符合不同要求的柔性材料。

PI膜是以聚酰亞胺為基材（純度為99.9%以上），通過化學(xué)工藝制作而成； FEP膜則是以樹脂為基材，經(jīng)過特殊工藝制作而成。

聚酰亞胺薄膜在電子工業(yè)、航空航天、汽車、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。為了提高聚酰亞胺膜材料的加工性能，需要對(duì)聚酰亞胺薄膜進(jìn)行改性。其中一種方法是采用表面改性技術(shù)在聚酰亞胺薄膜表面鍍覆金屬層，其優(yōu)點(diǎn)是：

（1）通過選擇不同的金屬種類，可獲得性能不同的薄膜；

（2）可在同一薄膜表面上同時(shí)鍍覆多種金屬層，以獲得性能互補(bǔ)的復(fù)合薄膜；

（3）通過合理的設(shè)計(jì)，能使得到的薄膜具有優(yōu)異的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械性能以及光學(xué)性能。但是采用這種方法制備的薄膜容易產(chǎn)生氣泡，因此一般不采用此方法。

聚酰亞胺膜是由聚酰亞胺樹脂通過化學(xué)工藝處理，通過特殊的成型設(shè)備制造而成的，是一種性能優(yōu)良，用于電子、電器工業(yè)及光學(xué)工業(yè)的柔性薄膜材料。聚酰亞胺膜具有高強(qiáng)度、耐高溫、高絕緣性、耐熱性等優(yōu)良特性，并具有很好的光學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于光學(xué)系統(tǒng)、激光系統(tǒng)等領(lǐng)域。

聚酰亞胺膜具有良好的電性能、機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性，并具有良好的耐化學(xué)穩(wěn)定性和耐候性。聚酰亞胺膜在溫度變化時(shí)具有較低的熱收縮率，并對(duì)大多數(shù)化學(xué)品具有優(yōu)良的抗?jié)B透能力。

聚酰亞胺薄膜的機(jī)械性能主要取決于基材，主要受基材表面處理工藝及薄膜厚度的影響。隨著基材表面處理工藝的改善，聚酰亞胺薄膜的機(jī)械性能明顯提高。但是，由于聚酰亞胺薄膜的熱脹冷縮系數(shù)很小，所以在高應(yīng)力作用下易產(chǎn)生裂紋并導(dǎo)致剝離強(qiáng)度急劇下降。

為了提高聚酰亞胺薄膜抗拉強(qiáng)度，可以對(duì)其進(jìn)行熱處理或機(jī)械拉伸處理，但不能進(jìn)行高溫高壓處理。

由于其優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能和耐熱性， PI膜廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺薄膜可制成許多功能器件，如 FEP薄膜用作絕緣層， PI膜可用作電子元件的保護(hù)層、熱交換器的隔熱層、電子封裝材料、高速光開關(guān)、光纖連接層及電容器等。

封裝材料是指 LED芯片封裝中所使用的材料，包括芯片、引線框架和底座。芯片是封裝的核心，也是決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素，芯片尺寸小、密度高、功耗低，因此對(duì)產(chǎn)品的散熱要求也高。引線框架是 LED器件與芯片之間的連接結(jié)構(gòu)，其主要作用是隔離外界的干擾信號(hào)。底座則是 LED器件與芯片之間連接的地方，主要起到支撐芯片、固定 PCB板的作用。