厚膜基板金導(dǎo)體漿料玻璃是一種特殊的材料組合，由金導(dǎo)體漿料和玻璃基板組成。這種材料的特點是具有高可靠性、高密度、高精度等特點，可以應(yīng)用于電子元器件的制造中。

在制造過程中，首先將金導(dǎo)體漿料涂布在玻璃基板上，形成一層均勻的金屬層。然后通過高溫加熱處理，使金屬層與玻璃基板緊密結(jié)合，形成一層堅硬、耐磨、耐腐蝕的薄膜。這種薄膜具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度，可以用于制造高性能的電子元器件。

厚膜基板金導(dǎo)體漿料玻璃的優(yōu)點在于其高可靠性和高密度。由于金屬層的厚度非常薄，因此可以在不增加電路板體積的情況下提高電路板的集成度和性能。同時，金屬層的硬度和耐磨性也非常好，可以保證電子元器件的長期穩(wěn)定性和可靠性。

此外，厚膜基板金導(dǎo)體漿料玻璃還具有高精度的特點。由于金屬層的厚度非常薄，因此可以通過控制涂布工藝和加熱處理條件來實現(xiàn)非常準(zhǔn)確的金屬層厚度和形狀。這使得這種材料可以用于制造高精度、高品質(zhì)的電子元器件，如微處理器、存儲器等。
        玻璃相析出現(xiàn)象與漿料種類,漿料的燒結(jié)次數(shù)有很大的關(guān)系.玻璃相的主要組成元素為O,Zn,Al,Si,Pb,Ca.玻璃相阻礙鍵合過程中Au-Al元素擴(kuò)散,減少了鍵合點與金層之間的有效結(jié)合面積,不利于鍵合結(jié)合.燒結(jié)后析出的玻璃相會降低AlSi絲超聲鍵合的可靠性,嚴(yán)重時會造成電路互連失效.因此,為提高混合集成電路的鍵合可靠性,在匹配AlSi絲超聲鍵合工藝時,可以將是否析出玻璃相作為漿料型號選擇的關(guān)鍵指標(biāo),且只能選取燒結(jié)后無玻璃相析出的漿料型號制備厚膜基板

Au導(dǎo)體漿料主要用于高可靠性或多層布線電路、微波混合集成電路、與薄膜技術(shù)相配合的電路也可用作管芯鍵合或?qū)Ь€鍵合的焊區(qū)。在各種導(dǎo)體漿料中Au漿料印出的導(dǎo)線最微細(xì)目前可達(dá)到的線寬與線間隔為50~70m。但是玻璃粘結(jié)型的普通Au導(dǎo)體在反復(fù)燒成時膜與基板的附著強(qiáng)度下降還會使玻璃上浮在膜的表面焊接性能變差。

無釉Au導(dǎo)體采用TiO2、CuO、CdO等金屬氧化物來代替玻璃作為粘結(jié)相，燒成時這些氧化物與氧化鋁基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成CuAl2O4、CdAl2O4等尖晶石型化合物起到粘結(jié)的作用。無釉Au導(dǎo)體在多次燒結(jié)時無普通Au導(dǎo)體的缺點，不會因玻璃軟化而改變布線圖形燒成膜因不含玻璃也容易進(jìn)行導(dǎo)線或芯片鍵合。在無釉Au導(dǎo)體中Au占粉料的90~95wt燒成需要950℃~1000℃的高溫。為了改善普通Au導(dǎo)體附著強(qiáng)度較差的缺點，在Au中加入一定量的Pd，形成Au-Pd導(dǎo)體。
Au-Pd系導(dǎo)體不僅附著強(qiáng)度高，可焊性也好，而且能與Pd-Ag系電阻同時燒成，形成低噪聲接觸。Au-Pd導(dǎo)體漿料中各主要成分可取如下范圍Pd為8~l5wt%，Au為73~80wt%，玻璃占12 ~l9wt%。Au-Pt、Au-Pd-Pt系導(dǎo)體材料適用于高可靠的使用場合如軍用、航空航天Au-Pt系導(dǎo)體容易上錫是一種優(yōu)良的電阻端接材料但價格昂貴。