鍍金銅箔具有高端EMI屏蔽、射頻調(diào)整、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、抗氧化、用于精密電子、醫(yī)療裝備之超細(xì)、超薄線材之EMI電磁屏蔽 。
    銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。
銅箔在使用過程中通常為卷狀結(jié)構(gòu)，在使用收放后若收存不當(dāng)，很容易導(dǎo)致銅箔卷松散，松散后的銅箔不僅不便攜帶，同時很容易發(fā)生破損。
    一種超薄型高導(dǎo)電鍍金銅箔，包括收卷框以及纏繞在收卷框外部的銅箔本體，所述銅箔本體兩側(cè)均設(shè)置有豎板，兩個所述豎板頂部連接有固定框，所述固定框內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一轉(zhuǎn)動輥，所述固定框頂部設(shè)置有活動框，所述活動框內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二轉(zhuǎn)動輥，所述固定框與活動框之間連接有伸縮組件。
金屬鍍層銅箔，鋁箔，不銹鋼箔可做單面、單雙不同面不同鍍層的厚度達(dá)到0.0045μm-300μm厚度，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天航空，通訊，手機(jī)，醫(yī)療器械，防磁等高端精密行業(yè)，其有輕薄，體積小，高導(dǎo)電，耐高溫，耐氧化，高可焊性，鍍金銅箔，鋁箔，不銹鋼箔卷材可根據(jù)產(chǎn)品大小自由裁切，適應(yīng)各種產(chǎn)品需求.公司以專業(yè)做超細(xì)微貴金屬復(fù)合及合金材料為目標(biāo)
     金是一種金屬元素，化學(xué)符號是Au，原子序數(shù)是79。
 

通稱黃金，是一種廣受歡迎的貴金屬，在很多世紀(jì)以來一直都被用作貨幣、保值物及珠寶。在自然界中，金以單質(zhì)的形式出現(xiàn)在巖石中的金塊或金粒、地下礦脈及沖積層中。黃金亦是貨幣金屬之一。金的單質(zhì)在室溫下為固體，密度高、柔軟、光亮、抗腐蝕，是展性更好的金屬，延性僅次于鉑，是延展性更好的金屬之一。
 金是一種過渡金屬，在溶解后可以形成三價及單價正離子。金與大部分化學(xué)物都不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蝕。金能夠被水銀溶解，形成汞齊（但這并非化學(xué)反應(yīng)）；能夠溶解銀及堿金屬的硝酸不能溶解金。以上兩個性質(zhì)成為黃金精煉技術(shù)的基礎(chǔ)，分別稱為“加銀分金法”（inquartation）及“金銀分離法