PI鍍金膜是由聚酰亞胺（PI）基材經(jīng)過(guò)精密工藝在其表面鍍上一層金而制成的復(fù)合材料。這種材料兼具聚酰亞胺的優(yōu)異機(jī)械、電氣和耐熱性能以及金層的高導(dǎo)電性、抗氧化性和良好的化學(xué)穩(wěn)定性。

聚酰亞胺鍍金膜產(chǎn)品特性

1. 高純度：金屬薄膜的純度較高，能夠提供穩(wěn)定的電導(dǎo)率和優(yōu)異的導(dǎo)電性能。

2. 高附著力：金屬薄膜與PI基材之間具有良好的附著力，不易剝離或脫落。

3. 良好的耐腐蝕性：金屬薄膜具有良好的抗氧化和耐化學(xué)腐蝕性能，能夠保護(hù)基材不受外界環(huán)境的侵蝕。

4. 良好的光學(xué)性能：金屬薄膜具有較高的反射率和透過(guò)率，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的光學(xué)需求。

5. 薄膜均勻性：PI鍍金膜具有較好的薄膜均勻性，能夠在整個(gè)基材表面形成均勻的金屬薄膜。

柔性電路鍍金膜生產(chǎn)工藝

1. 原料準(zhǔn)備：選擇合適的聚酰亞胺原料，并確保原料的純度和質(zhì)量。

2. 熔融聚合：在適當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫ο逻M(jìn)行熔融聚合反應(yīng)，使原料充分熔融并形成PI膜。

3. 流延成型：通過(guò)流延機(jī)將熔融的PI膜流延成所需的厚度和寬度。

4. 鍍金處理：在PI膜表面進(jìn)行鍍金處理，形成一層均勻的金屬層。鍍金方法包括磁控濺射、水鍍法以及磁控后再水鍍工藝等，每種方法都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和適用范圍

車間展示

PI鍍金膜的應(yīng)用領(lǐng)域

一、 電子與半導(dǎo)體封裝

? 高端IC封裝：用作芯片內(nèi)部的互聯(lián)線路、凸點(diǎn)下金屬化（UBM）層或關(guān)鍵電極。其極低的表面粗糙度能確保微米/納米級(jí)信號(hào)的完整性與傳輸穩(wěn)定性。

? 高頻柔性電路（FPC）：用于FPC的高頻信號(hào)傳輸部分（如毫米波頻段），金層的高導(dǎo)電性和穩(wěn)定性可顯著降低信號(hào)損耗。

二、 光學(xué)與精密儀器

? 高精度光學(xué)反射鏡：作為輕型反射鏡的基底反射層，得益于金的高紅外反射率和PI的柔韌性，常用于航天光學(xué)系統(tǒng)和精密測(cè)量設(shè)備。

? 濾光片基材：用于特定波段（如紅外）的濾光片，要求鍍金層表面極致光滑以控制光散射。

三、 高端通訊技術(shù)

? 5G/6G高頻天線：應(yīng)用于毫米波天線（如MPI天線）的輻射單元部分，利用金的低電阻實(shí)現(xiàn)高效的高頻信號(hào)輻射與接收。

四、 散熱管理

? 高功率器件散熱界面：作為高導(dǎo)熱復(fù)合材料的一部分，利用金的高導(dǎo)熱性，將熱量從芯片等發(fā)熱源快速導(dǎo)出至散熱器。

五、 電工電氣與特種裝備

? 特種電機(jī)/高壓設(shè)備：用于有特殊要求的電接觸點(diǎn)、接地或屏蔽部件，同時(shí)滿足絕緣（PI基材）與導(dǎo)電（金層）的雙重需求，常見(jiàn)于航空航天、高鐵等高端裝備。

? 高可靠傳感器：用于惡劣環(huán)境（高低溫、輻射）下傳感器的電極或?qū)Ь€，確保長(zhǎng)期電性能穩(wěn)定。

PI鍍金膜的核心優(yōu)勢(shì)：

極致可靠性：金層化學(xué)性質(zhì)極其惰性，永不氧化，能保證電接觸的長(zhǎng)期穩(wěn)定，壽命遠(yuǎn)超其他金屬鍍層。

信號(hào)/光信號(hào)保真：在高頻和光學(xué)應(yīng)用中，金的優(yōu)異電導(dǎo)率和可實(shí)現(xiàn)的超光滑表面，能最小化信號(hào)衰減與光損耗。

材料系統(tǒng)兼容性：PI基材可耐受后續(xù)加工的高溫（如300°C以上），并使整體構(gòu)件具備柔韌性，適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)。