一、什么是導(dǎo)熱墊片？

      導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱墊墊安裝在散熱冷板和發(fā)熱芯片之間，將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱冷板中，從而降低芯片的溫度。導(dǎo)熱墊壓縮時(shí)會(huì)產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，壓縮應(yīng)力隨著壓縮量的增大而增大，在選用導(dǎo)熱墊時(shí)要注意導(dǎo)熱墊壓縮時(shí)的壓縮應(yīng)力不應(yīng)大于發(fā)熱芯片的更大需用壓力，否則會(huì)對(duì)芯片造成損傷。

      目前市面上常見(jiàn)的導(dǎo)熱墊是由有機(jī)硅樹(shù)脂、導(dǎo)熱顆粒、粘接劑等物質(zhì)組成的混合物，可在相對(duì)較低的壓力下可實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能，應(yīng)用于發(fā)熱芯片與散熱冷板之間，可以有效排除空氣，降低接觸熱阻，達(dá)到提高散熱的效果。導(dǎo)熱墊片具有一定的彈性，可以填充不同的間隙。 
  

二、什么是碳纖維導(dǎo)熱墊片？

       5G時(shí)代對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，對(duì)導(dǎo)熱散熱系統(tǒng)也提出了更加嚴(yán)苛的要求，很多制造商和材料廠家紛紛尋求導(dǎo)熱系數(shù)更高的材料，碳纖維導(dǎo)熱片逐漸被開(kāi)發(fā)并導(dǎo)入市場(chǎng)。碳纖維導(dǎo)熱片是一種以導(dǎo)熱碳纖維為主要填料的導(dǎo)熱絕緣片，用于發(fā)熱元器件和散熱器之間，通過(guò)填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量加速導(dǎo)出，從而保證電子產(chǎn)品的性能和壽命。導(dǎo)熱碳纖維是一種高導(dǎo)熱碳纖維材料，在纖維方向上的導(dǎo)熱系數(shù)可以超過(guò)銅，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導(dǎo)熱碳粉本身呈纖維狀，可以設(shè)計(jì)導(dǎo)熱取向，這是區(qū)別于以往的導(dǎo)熱材料更大的不同和優(yōu)勢(shì)。

三、碳纖維導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱硅膠墊片的區(qū)別

       與現(xiàn)在市場(chǎng)上常用的導(dǎo)熱硅膠墊片相比，碳纖導(dǎo)熱墊片在熱阻、導(dǎo)熱系數(shù)、易用性、阻燃等級(jí)和墊片壽命這幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)上均有巨大突破，常用于便攜電子設(shè)備的散熱系統(tǒng)。碳纖導(dǎo)熱墊片因其導(dǎo)熱系數(shù)超高、質(zhì)量輕、耐腐蝕、高模量、密度低、抗氧化、非氧化環(huán)境下耐超高溫、可反復(fù)使用、無(wú)硅油析出、干燥不粘膩、易施工等特性，適用于各類發(fā)熱密度高、尺寸精度要求高的設(shè)備部件，是不可替代的重要散熱系統(tǒng)部件，對(duì)于降低尖端設(shè)備的生產(chǎn)成本，促進(jìn)高科技含量電子產(chǎn)品的技術(shù)革新具有顛覆性推動(dòng)作用。

四、碳纖維導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域

·航天航空、軍工及汽車電子冷卻發(fā)熱元件，如電子器件、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件等；

·通用變頻器、醫(yī)療設(shè)備、DSC；

·汽車電子、如車載攝像頭、電機(jī)控制單元、汽車導(dǎo)航、汽車照明(LED)；

·激光HUD 光源；

·3C消費(fèi)品及手持電子器件（如手機(jī)、平板、電腦、AR/VR等）；

·基站、機(jī)箱、IGBT 模組。