化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報(bào)道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動(dòng)分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了最早的應(yīng)用。第一個(gè)類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍?cè)?，甲醛為還原劑?，F(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對(duì)完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識(shí)以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。

化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要有：
    ①基體范圍廣泛；
    ②鍍層厚度均勻：
    ③工藝設(shè)備簡(jiǎn)單：
    ④鍍層性能良好。