引言

在印刷電路板的制造中，貫孔是實(shí)現(xiàn)不同層電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。貫孔銅層如果附著力不足，極易在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或長期使用后出現(xiàn)脫落、斷裂，導(dǎo)致整板失效。因此，確保貫孔銅層與基材（通常是樹脂和玻璃纖維）之間具有極高的附著力，是保障PCB可靠性的核心。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的銅漿作為一種關(guān)鍵材料，其特性和工藝對此起著決定性作用。

一、 銅漿與孔壁的微觀咬合

這是形成附著力的物理基礎(chǔ)。PCB的鉆孔孔壁并非絕對光滑，而是存在微小的凹凸不平。高性能的銅漿其配方中的固體銅顆粒形態(tài)和粒徑分布經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，能夠有效地滲入并“錨固”在這些微觀粗糙結(jié)構(gòu)中。這種機(jī)械互鎖效應(yīng)就像無數(shù)個(gè)小鉤子，將銅層牢牢地固定在孔壁上，是抵抗脫落的第一道防線。

二、 樹脂體系與基材的化學(xué)融合

這是實(shí)現(xiàn)高附著力的化學(xué)關(guān)鍵。銅漿并非純金屬粉末，它含有特殊的有機(jī)樹脂體系。這種樹脂必須具備優(yōu)異的兼容性和反應(yīng)活性，能夠與PCB基板本身的樹脂材料（如環(huán)氧樹脂）發(fā)生相互作用或共價(jià)鍵合。在后續(xù)的固化過程中，兩者融為一體，在界面處形成牢固的化學(xué)鍵，從而將銅層和基材緊密地“粘合”在一起，大大增強(qiáng)了結(jié)合力。

三、 固化過程的體積控制與內(nèi)應(yīng)力消除

固化是銅漿從漿料變成堅(jiān)固導(dǎo)體的過程。如果固化過程中收縮率過大，會(huì)產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力，這股“拉應(yīng)力”會(huì)試圖將銅層從孔壁上剝離。高附著力的銅漿通過優(yōu)化其固化曲線（溫度、時(shí)間）和配方，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、均勻的固化，更大限度地減少體積收縮和內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，確保形成的銅層結(jié)構(gòu)致密且穩(wěn)定。

四、 界面層的穩(wěn)定與耐久性

附著力不僅要強(qiáng)，還要能持久。PCB在后續(xù)組裝和使用中會(huì)經(jīng)歷高溫、潮濕等惡劣環(huán)境。高性能銅漿形成的界面層必須具備優(yōu)異的耐熱性和抗?jié)裥?，防止因吸濕膨脹或高溫降解而?dǎo)致結(jié)合力下降。一個(gè)穩(wěn)定的界面能確保附著力在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)都保持有效。

總結(jié)

綜上所述，先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的PCB貫孔銅漿實(shí)現(xiàn)高附著力、防止脫落是一個(gè)系統(tǒng)工程。它通過在物理上實(shí)現(xiàn)微觀咬合，在化學(xué)上實(shí)現(xiàn)界面融合，在工藝上控制固化應(yīng)力，并在長期可靠性上保證界面穩(wěn)定，這四個(gè)方面協(xié)同作用，共同構(gòu)筑了貫孔銅層堅(jiān)固耐用的基礎(chǔ)，從而保障了PCB的整體質(zhì)量和壽命。