引言

在現(xiàn)代電子設(shè)備，尤其是大功率芯片（如電動(dòng)汽車(chē)逆變器、工業(yè)變頻器）中，散熱是決定性能和壽命的關(guān)鍵。傳統(tǒng)焊接材料在高溫下容易老化失效，成為系統(tǒng)可靠性的短板。先進(jìn)院科技的有壓燒結(jié)銀技術(shù)作為一種先進(jìn)的連接材料，憑借其卓越的抗老化特性，為電子設(shè)備帶來(lái)了革命性的壽命提升。

一、 卓越的耐高溫穩(wěn)定性

有壓燒結(jié)銀膏在高溫和壓力下，銀顆粒之間以及銀與芯片、基板之間會(huì)形成牢固的燒結(jié)頸，最終構(gòu)成一個(gè)類(lèi)似于純銀的致密多孔網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。這個(gè)結(jié)構(gòu)的熔點(diǎn)接近純銀，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊料。因此，在設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行的結(jié)溫下，燒結(jié)銀連接層本身不會(huì)發(fā)生熔融或軟化，物理形態(tài)極其穩(wěn)定，從根本上避免了因高溫導(dǎo)致的材料退化。

二、 優(yōu)異的抗熱疲勞性能

電子設(shè)備在開(kāi)關(guān)機(jī)或功率變化時(shí)，會(huì)因材料熱脹冷縮系數(shù)不同而產(chǎn)生循環(huán)熱應(yīng)力。傳統(tǒng)焊料在這種應(yīng)力下會(huì)逐漸產(chǎn)生裂紋，最終導(dǎo)致連接失效。而有壓燒結(jié)銀層是銀顆粒燒結(jié)而成的堅(jiān)固一體結(jié)構(gòu)，其機(jī)械強(qiáng)度高，抗蠕變性能更佳，能夠有效吸收和抵御熱應(yīng)力。即使在劇烈的溫度循環(huán)下，也不易產(chǎn)生疲勞損傷，連接可靠性大幅提升。

三、 強(qiáng)大的抗電遷移能力

在高電流密度和高溫的共同作用下，金屬原子會(huì)發(fā)生定向移動(dòng)，即電遷移現(xiàn)象。這會(huì)導(dǎo)致連接部位出現(xiàn)空洞和晶須，引發(fā)局部過(guò)熱甚至開(kāi)路失效。銀原子具有較高的激活能，意味著需要更大的能量才能發(fā)生遷移。有壓燒結(jié)形成的致密銀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了發(fā)生電遷移的難度，從而顯著延緩了因此類(lèi)現(xiàn)象引發(fā)的性能衰降，保證了連接點(diǎn)在高壓大電流工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

四、 穩(wěn)定的化學(xué)與界面特性

有壓燒結(jié)銀膏的主要成分是高純度銀，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易氧化。燒結(jié)后形成的堅(jiān)固連接界面能有效阻擋外界濕氣、污染物等的侵蝕，防止界面處發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而劣化。同時(shí)，燒結(jié)過(guò)程形成的強(qiáng)大結(jié)合力使界面非常穩(wěn)定，避免了在熱應(yīng)力下出現(xiàn)分層或脫落的風(fēng)險(xiǎn)，確保了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)路徑的長(zhǎng)期完整性。

總結(jié)

綜上所述，先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的有壓燒結(jié)銀膏并非通過(guò)單一特性，而是通過(guò)其耐高溫、抗熱疲勞、抗電遷移和穩(wěn)定的界面化學(xué)特性共同構(gòu)成了一個(gè)強(qiáng)大的“抗老化”體系。它從根本上解決了傳統(tǒng)連接材料在苛刻工況下的壽命瓶頸，將電子設(shè)備，特別是功率器件的可靠性提升到了一個(gè)全新的高度，為實(shí)現(xiàn)設(shè)備的長(zhǎng)壽命、高功率密度和穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵的材料基礎(chǔ)。