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技術(shù)資料

RFID陶瓷基材內(nèi)電極高溫?zé)Y(jié)銀漿

時(shí)間:2022-04-19瀏覽次數(shù):1286

一種高性能燒結(jié)型無(wú)鉛導(dǎo)電銀漿,主要針對(duì)RFID陶瓷基材內(nèi)電極研發(fā)的產(chǎn)品研發(fā)的高溫銀漿,信號(hào)穩(wěn)定。

典型應(yīng)用

高溫?zé)Y(jié)銀漿,主要針對(duì)RFID陶瓷基材內(nèi)電極研發(fā)的產(chǎn)品。

通用特點(diǎn)

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性?xún)r(jià)比

燒結(jié)面平整,光澤

結(jié)合力強(qiáng),耐焊

信號(hào)穩(wěn)定

符合RoHS要求

性能描述

顏色 銀灰色

固含量

75%-85%(正負(fù)2%公差,按重量計(jì)算)

粘度

35~60Pa.s(25±1℃)

漿料細(xì)度

≤7μm

方阻

<3mΩ/□

硬度

≥5H

使用說(shuō)明及指引                

用 途:RFID內(nèi)電極

攪  拌:使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋?zhuān)罕酒窋嚢杈鶆蚝蠹纯墒褂?,建議不加稀釋劑。如需稀釋?zhuān)枋褂脤?zhuān)用稀釋劑稀釋?zhuān)ㄗh按小于銀漿重量比例的3%進(jìn)行稀釋?zhuān)♂尯笾匦聰嚢杈鶆?。如添加稀釋劑超過(guò)上述標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。

印  刷:陶瓷基材,固化后的膜厚電阻受諸多相關(guān)因素影響,如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

適用絲網(wǎng):不銹鋼、或者尼龍絲網(wǎng),180-350目
干燥條件:通風(fēng)烘烤、干燥箱,120-150℃,10-20分鐘
燒結(jié)條件:750~850℃,10-20分鐘,大氣氣氛條件,普通燒結(jié)爐(電阻爐,馬弗爐)、隧道爐等
有效期限:出廠日期起,12個(gè)月(請(qǐng)?jiān)?-10℃溫度下保存)

導(dǎo)電銀漿

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