典型應(yīng)用

高溫燒結(jié)銀漿，也稱高溫銀漿，主要針對PTC、壓敏陶瓷基材研發(fā)的產(chǎn)品。

通用特點

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價比

燒結(jié)面平整，光澤

結(jié)合力強，耐焊

符合RoHS要求

性能描述

使用說明及指引                

基  材：PTC陶瓷、壓敏陶瓷

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用專用稀釋劑稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。

印  刷：本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷，固化后的膜厚電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

適用絲網(wǎng)：不銹鋼、或者尼龍絲網(wǎng)，180-350目
干燥條件：通風烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分鐘
燒結(jié)條件：750~850℃，10-20分鐘，大氣氣氛條件，普通燒結(jié)爐（電阻爐，馬弗爐）、隧道爐等
有效期限：出廠日期起，12個月（請在5-10℃溫度下保存）