雖然金導(dǎo)電漿料性能優(yōu)異，但價(jià)格昂貴一直是其應(yīng)用的桎梏，因此，在電子工業(yè)中，性價(jià)比更高的銀及其化合物作為功能相的導(dǎo)電漿料的研究與應(yīng)用最為廣泛，在上千種電子漿料產(chǎn)品中，約80%采用各類銀粉作為主體功能相。

在眾多貴金屬中，銀價(jià)格相對(duì)低廉，有利于控制成本；同時(shí)銀層能在陶瓷表面形成連續(xù)致密的均勻薄層，對(duì)陶瓷表面具有強(qiáng)大的附著力，因此，在相同面積、厚度的陶瓷導(dǎo)電層中，銀電極所得的電容量比其他電極材料都要大。

但銀在電場作用下會(huì)產(chǎn)生電子遷移，使導(dǎo)電性能降低，影響器件的使用壽命，這是銀導(dǎo)電漿料在電子產(chǎn)品使用中的一大缺陷，目前主要通過改善銀粉微粒尺 寸、形貌等方法來提高銀漿的導(dǎo)電性能，合理控制導(dǎo)電銀粉微米顆粒和納米顆粒的級(jí)配能制備出燒結(jié)更致密、導(dǎo)電性更好的導(dǎo)電漿料。

作為導(dǎo)電漿料中最為普遍的一類，銀漿料為了避免其中銀遷移的自身缺陷，同時(shí)減少銀導(dǎo)電漿料中銀粉的用量，降低生產(chǎn)成本，銀粉一方面朝著片狀和納米級(jí)銀粉方向發(fā)展，另一方面通過在銀粉中摻雜賤金屬（Ni、Al、Cu等）或其他導(dǎo)電物質(zhì)，與銀粉末制成混合粉末或復(fù)合粉末，減少貴金屬銀粉的用量，降低漿料生產(chǎn)成本。

包封漿料是一種用作覆蓋或?qū)娱g絕緣的無鉛環(huán)保型包封介質(zhì)漿料，不含鉛、鎘等有害元素，可以與各類陶瓷基片良好匹配，與陶瓷基片上銀、金導(dǎo)電帶和鉑、釕系電阻體的匹配兼容性好。燒成溫度范圍較寬，燒成膜面光亮、平滑，具有附著力強(qiáng)，介電性能好，很高的絕緣強(qiáng)度和抗電強(qiáng)度以及優(yōu)良的防潮性，耐熱沖擊性和化學(xué)穩(wěn)定性。

主要用途：用于混合電路、電阻網(wǎng)絡(luò)、高壓電阻、片式電阻、聚焦電位器、敏感元件、電源器件及厚膜線路塊的包封。