PI鍍銅鍍錫膜是一種高性能的復(fù)合材料，它將聚酰亞胺（PI）薄膜的優(yōu)異特性與金屬銅和錫的導(dǎo)電性、耐腐蝕性等優(yōu)勢相結(jié)合，形成了一種在電子、航空航天、醫(yī)療器械等多個領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景的材料。

柔性鍍銅鍍錫板產(chǎn)品特性

1. 優(yōu)異的導(dǎo)電性：銅鍍層賦予了PI鍍銅鍍錫膜良好的導(dǎo)電性能，使得電流能夠順暢地在材料中傳導(dǎo)，減少能量損耗，提高電子產(chǎn)品的響應(yīng)速度和運行效率。

2. 高溫穩(wěn)定性：PI基材的優(yōu)異高溫穩(wěn)定性使得PI鍍銅鍍錫膜能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，不易變形或損壞，適用于需要耐高溫的場合。

3. 良好的耐腐蝕性：錫鍍層對多種化學(xué)物質(zhì)具有良好的耐腐蝕性，能夠有效防止銅層和PI基材在惡劣環(huán)境中的腐蝕和損壞，延長產(chǎn)品的使用壽命。

4. 易于焊接：錫鍍層改善了材料的焊接性能，使得PI鍍銅鍍錫膜在電子產(chǎn)品的制造和維修過程中易于進(jìn)行焊接操作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 優(yōu)異的耐彎曲性：PI基材的優(yōu)異機械性能使得PI鍍銅鍍錫膜具有良好的耐彎曲性能，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的彎曲和扭曲環(huán)境，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

可焊性柔性電路基材生產(chǎn)工藝

1. PI薄膜制備：通過特定的工藝制備出高品質(zhì)的PI薄膜作為基材。

2. 鍍銅處理：在PI薄膜表面通過電鍍或化學(xué)鍍等方法鍍上一層均勻致密的銅層。

3. 鍍錫處理：在銅層表面繼續(xù)通過電鍍或化學(xué)鍍等方法鍍上一層均勻致密的錫層。

4. 后處理：對鍍銅鍍錫后的PI薄膜進(jìn)行清洗、烘干、固化等后處理工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

車間展示

PI鍍銅鍍錫復(fù)合膜應(yīng)用領(lǐng)域概覽

一、 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與混合鍵合

此領(lǐng)域是該材料更高端的應(yīng)用，主要用于實現(xiàn)芯片間超高密度、高性能的三維互連。

晶圓級/芯片級混合鍵合：該材料是實現(xiàn)“銅/高分子混合接合”或“聚合物/金屬混合鍵合”的關(guān)鍵。PI作為絕緣介質(zhì)，而表面的銅錫層在熱壓作用下可形成銅錫共晶鍵合（Cu/Sn eutectic bonding），從而在單一工藝中同時完成電氣互聯(lián)和機械連接。這種技術(shù)是實現(xiàn)2.5D/3D IC、高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)封裝的核心。

超高密度互連與再布線層：利用該材料可制作線寬/間距極小的再布線層（RDL），為芯片提供高密度互連。感光型聚酰亞胺與銅錫金屬化的結(jié)合，能夠支撐線寬≤5 μm的高解析度結(jié)構(gòu)。

二、 高可靠性柔性電路與電子

此領(lǐng)域主要利用其復(fù)合功能，在柔性電路上實現(xiàn)高可靠焊接、屏蔽或特殊互聯(lián)。

耐高溫焊接型柔性印刷電路板：用于制作需要承受回流焊等高溫焊接工藝的柔性電路板（FPC）。錫層為焊盤提供長期抗氧化保護(hù)和優(yōu)良的可焊性，而底層的銅確保線路的高導(dǎo)電性，PI基材則保證整體在焊接過程中的尺寸穩(wěn)定性。

柔性電磁屏蔽與接地：可制成具有高屏蔽效能的柔性電磁屏蔽膜或接地片。銅層提供主要導(dǎo)電屏蔽功能，錫層則增強耐環(huán)境腐蝕能力。

高可靠性傳感器與互聯(lián)組件：在汽車電子、航空航天等嚴(yán)苛環(huán)境下，用于制造柔性傳感器線路、模組間的高速互聯(lián)跳線或電接觸點，確保長期穩(wěn)定的電氣性能。

三、 高溫、高可靠特種應(yīng)用

結(jié)合材料整體的耐環(huán)境特性，適用于極端工況。

高溫環(huán)境下的電連接與熱管理：用于航空航天器、高端工業(yè)設(shè)備內(nèi)部，作為同時需要導(dǎo)電、導(dǎo)熱和可焊性的界面材料或連接組件。

特殊封裝與密封組件：利用銅錫共晶鍵合的特性，可用于微型器件的氣密性封裝或金屬與聚合物的高強度密封連接。

核心優(yōu)勢與選型考量

功能集成：單一材料同時解決了導(dǎo)電（銅）、可焊/鍵合（錫） 和絕緣/支撐（PI） 三大需求，簡化了設(shè)計和組裝工藝。

高可靠性：PI與銅錫金屬層形成的系統(tǒng)，能通過嚴(yán)格的熱循環(huán)和高濕度可靠性測試，適用于長壽命、高要求產(chǎn)品。

工藝兼容性與先進(jìn)性：與半導(dǎo)體和精密電子制造工藝高度兼容，是實現(xiàn)下一代先進(jìn)封裝技術(shù)（如混合鍵合）的前沿材料之一。