銅箔鍍錫產(chǎn)品廣泛應用于電器及電子工業(yè)中，如印制電路板、無源元件、3C電子產(chǎn)品等領域。此外，由于其無毒無味的特性，還廣泛應用于食品行業(yè)，如飲料包裝及與食品接觸的工具等。銅箔鍍錫產(chǎn)品以其優(yōu)異的導電性、耐腐蝕性、可焊接性和機械性能，在現(xiàn)代電子工業(yè)中發(fā)揮著重要作用。

電解銅鍍錫產(chǎn)品特性

1. 優(yōu)異的導電性：銅箔作為導電層，確保了銅箔鍍錫產(chǎn)品具有良好的導電性能，能夠滿足電子設備對導電性能的高要求。

2. 良好的耐腐蝕性：錫鍍層在空氣中能形成一層致密的二氧化錫薄膜，有效防止銅箔進一步氧化，提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能。此外，錫層在鹵素環(huán)境中也能形成類似薄膜，進一步增強其抗腐蝕性。

3. 可焊接性：鍍錫后的銅箔具有良好的可焊接性，能夠滿足電子產(chǎn)品制造過程中的焊接需求，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)客戶需求，鍍錫層中的錫含量可以在65%~92%之間調(diào)整，以滿足不同的焊接工藝要求。

4. 強度和硬度：錫鍍層還賦予銅箔一定的強度和硬度，使其在應用過程中更加穩(wěn)定可靠。

5. 無毒無味：錫金屬無毒無味，因此鍍錫后的銅箔產(chǎn)品也廣泛應用于食品行業(yè)等需要無毒材料的場合。

壓延銅箔鍍錫生產(chǎn)工藝

1. 材料準備：選擇高純度的紫銅作為基材，并進行切割和清洗處理。

2. 表面處理：利用化學方法或機械方法對銅箔進行表面處理，以增加鍍錫層與銅箔的附著力。

3. 鍍錫處理：通過電鍍或化學鍍等方法在銅箔表面鍍上一層均勻致密的錫層。

4. 后處理：對鍍錫后的銅箔進行清洗、烘干、檢驗等后處理工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

車間展示

銅箔雙面鍍錫應用領域概覽

一、 線纜與連接系統(tǒng)

這是銅箔鍍錫最經(jīng)典和廣泛的應用領域。

電纜屏蔽層：鍍錫銅線編織成的屏蔽層，能有效抵御電磁干擾，被廣泛應用在數(shù)據(jù)通信電纜、控制電纜、電力電纜及同軸電纜中。

高速數(shù)據(jù)連接：在AI算力、數(shù)據(jù)中心等場景中，用于高速直連銅纜的屏蔽層，確保大容量、高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

新能源汽車線束：用于車內(nèi)高壓電纜、信號線纜及電機繞組（如伺服電機），提供穩(wěn)定的導電、耐腐蝕和耐高溫性能。

機器人線束：應用于工業(yè)機器人伺服系統(tǒng)的電機內(nèi)部導線和信號傳輸線纜，滿足其對精密運動和可靠性的高要求。

二、 電子元器件與電路連接

主要利用錫層的可焊性和防護性，保障電氣連接的長期穩(wěn)定。

接插件與連接器：用于各類端子、連接器、繼電器等元器件的引腳或接觸部位，以提高可焊性、減小接觸電阻并防止銅基體氧化，保證電器部件的工作穩(wěn)定性。

印制電路板：作為PCB的焊盤或引線材料，鍍錫層能保護銅箔不被氧化，確保長期儲存后仍具備優(yōu)良的焊接性能。

電子元件防護：用于保護對氧化敏感的電子元器件引腳，維持其良好的導電性和可焊性。

三、 其他工業(yè)與特殊應用

耐腐蝕機械部件：由于錫具備一定的耐腐蝕性和潤滑性，厚錫鍍層也應用于泵部件、活塞環(huán)、軸承和閥門等機械工程領域。

食品加工設備：利用錫的無毒性和良好抗蝕性，鍍錫層可用于食品加工容器、設備內(nèi)壁等接觸面，但要求鍍層厚實且無孔隙。